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半导体IPO相关资讯

芯迈半导体向港交所递交上市申请

2025-07-01

芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司于6月30日向香港交易所递交了上市申请，成为近期在港交所寻求上市的又一科技企业...

芯密科技科创板IPO获受理

2025-06-17

6月16日，上交所官网显示，上海芯密科技股份有限公司科创板IPO获受理，拟募集资金7.85亿元...

上海超硅半导体股份有限公司科创板IPO申请获受理

2025-06-16

此次IPO，公司拟募资49.65亿元，用于“集成电路用 300 毫米薄层硅外延片扩产项目”“高端半导体硅材料研发项目”和“补充流动资金”...

从科创板到港股，多家半导体厂商启动IPO进程

2025-04-23

在全球科技竞争格局中，半导体产业作为数字经济的基础设施，持续吸引资本与政策的双重关注...

设备/材料行业冲刺，11家半导体企业迎来IPO新进展

2025-04-08

3月以来约有11家半导体企业取得关键进展，或已成功上市（如矽电股份），或已注册生效（如新恒汇电子）...

半导体设备半导体材料半导体IPO

半导体设备厂商思锐智能拟A股IPO 已完成上市辅导备案

2025-02-20

2月19日，证监会披露了关于青岛思锐智能科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告，官网显示，思锐智能成立于2018年...

半导体设备半导体材料半导体IPO

半导体IPO热潮涌动，5家公司最新进展公布

2025-02-11

2024年尽管整体IPO市场有所降温，但半导体领域仍相对活跃，2025年半导体IPO热潮持续。近期芯和半导体、格兰菲、矽电股份...

四家半导体企业，IPO有新动态

2025-01-21

尽管受到全球经济波动等因素影响，但随着 5G、人工智能、物联网、大数据等新兴技术的快速发展和广泛应用，市场对各类半导体芯...

半导体科创板半导体IPO

12家半导体企业IPO提速！

2024-12-26

临近年末，12家半导体企业包括天域半导体、杰理科技、黄山谷捷、顶立科技、胜科纳米、英韧科技、英诺赛科等IPO进程加速...

半导体产业科创板半导体IPO

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