2019-12-13
中国台湾厂商对外并购再起！半导体封测龙头日月光投控12日傍晚召开重大讯息记者会宣布，旗下的全球电子设计制造（以下简称EMS）厂商环旭电子正式发布公告...
2019-12-06
纵观整个半导体产业产值，在2017年、2018年经历了蓬勃上涨后，2019年总体需求不稳定，市场开始衰退、存货处理困难，徐韶甫预估2019年全球半导体产值...
2019-11-19
中国台湾地区半导体封测大厂日月光投控于2019年第三季宣布，回购子公司日月新（苏州）及矽品苏州厂之原先销售给紫光集团的30%股份，期望重新取得...
2019-09-26
由于半导体摩尔定律限制，使得线宽不断微缩、晶体管密度逐步升高，人们从早期的个人计算机发展并搭配QFP(Quad Flat Package)导线架封装方法，演进至...
2019-09-17
半导体封测大厂日月光半导体深耕5G天线封装，产业人士指出，支援5G毫米波频谱、采用扇出型封装制程的天线封装（AiP）产品，预估明年量产...
2019-09-12
苹果iPhone 11系列及Apple Watch 5等系统级封装（SiP）订单到位，封测大厂日月光投控营运大跃进，8月集团合并营收400.39亿元（新台币，下同），创下投控成立...
2019-07-30
中国台湾地区半导体封测下半年业绩看佳，第三季回温可期，其中，日月光投控第三季业绩看季增2成，京元电拼单季新高，南茂看增1成，南电今年转盈，景硕拼...
2019-04-11
从资本支出来看，日月光投控先前表示，今年集团整体资本支出可较去年持稳。其中在封装测试及材料部分，增加新科技研发比重，包括增加扇出型（fan-out）、系统级封装（SiP）等
2019-01-30
昨（28）日晚间，日月光投控发布公告，因应中长期发展战略和产能布局需要，子公司环旭电子拟与中国惠州大亚湾区招商局，签订项目投资协议，兴建惠州大亚湾新厂。
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