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日月光相关资讯

智路资本成功完成日月光项目分割 原四座工厂将更名日月新集团继续开展业务

据澎湃新闻报道,日前,智路资本和中国台湾日月光集团发布公告,宣布智路资本完成日月光集团位于中国大陆的四家工厂的收购...

日月光 半导体封装

制造/封测

约14.6亿美金!智路资本收购日月光四家大陆封测工厂

12月1日,全球最大的半导体封测集团日月光集团正式官宣,将其大陆四家工厂及业务出售给智路资本,智路资本在封测领域又一大手笔并购交易...

日月光 封装测试 芯片封装

制造/封测

半导体异质整合发展,台积电、日月光两大龙头齐声需藉产业链合作

针对半导体先进封装中异质整合的发展,国内两大半导体龙头台积电与日月光纷纷表示,延续摩尔定律的方式...

台积电 日月光 半导体封装

制造/封测

月产能2万片!这家A股公司携手日月光,剑指高端封测领域

10月14日,深圳同兴达科技股份有限公司发布公告称,拟与日月光半导体(昆山)有限公司分别出资,合作“芯片金凸块...

芯片 半导体封测 日月光

制造/封测

马来西亚疫情加剧 传封测龙头日月光急单涌入

马来西亚疫情持续延烧,已连续超过31天单日新增确诊逾万人,全国封锁措施无限期延长,马来西亚是半导体封测重镇...

半导体封测 日月光 意法半导体

制造/封测

日月光投控上半年营收新台币2463.96亿元 下半年预期逐季成长

封测大厂日月光投控29日召开线上法说会,并公布 2021 年第 2 季财报,营收达新台币1269.26亿元,较第1季增加 6%,较2020年同期也增加18%...

日月光 半导体封装 芯片测试

制造/封测

日月光:打线封装交期长达1 年,为满足需求,今年资本支出上调至19-20亿美元

封测龙头日月光投控召开法说会,营运长吴田玉指出,打线封装需求相当强劲,目前交期长达40-52周,为满足客户需求,将提高资本支出至19-20亿美元,增幅达到12-18%...

半导体设备 日月光 IC封测

制造/封测

日月光旗下环旭电子设研发中心 加速布局系统级封装

据报道,封测大厂日月光投控旗下环旭电子设立微小化研发创新中心,加速系统级封装(SiP)模组新应用,预估未来3到5年应用在Android系统以外的SiP业绩将超过10亿美元...

日月光 芯片封装 IC封装

制造/封测

封测产能紧张,市场酝酿涨价消息

由于近期传统打线封装,中高阶覆晶封装产能满载,台湾IC封测龙头日月光预计将在K11厂区招募超3000名员工。日月光还于近日通知客户,2021年第一季封测单价调涨5%至10%...

华天科技 日月光 封装测试

制造/封测

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