2023-12-29
在近日举办的IEEE国际电子元件会议（IEDM）上，台积电分享了一个包含1万亿晶体管的芯片封装路线。据悉，这或成为行业2030年...
2023-12-25
摩尔定律由英特尔联合创办人兼执行长高登. 摩尔（Gordon Moore）于1970年首次提出，称随着新制程密度不断提高，芯片的晶体管数量...
2023-12-14
近期媒体报道，新创晶圆代工厂Raapidus董事长东哲郎在SEMICON Japan 2023演讲时表示，相信日本能够在超先进晶圆制造技术竞赛...
2023-10-31
近日，清华大学在全球顶级学术期刊Nature发表了其最新研究成果。消息显示，清华大学电子工程系（方璐副教授、乔飞副研究员）与自动化系...
2023-10-16
近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所林志荣和王镇团队，联合德国斯图加特大学博士鲁勇、瑞典查尔姆斯理工大学教授Per Delsing...
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