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长川科技相关资讯

长川科技拟定增募资31.32亿元 加码半导体设备研发

长川科技近日宣布,计划通过向特定对象发行股票,募集资金总额不超过31.32亿元人民币,这笔资金将主要用于半导体设备的研发项目...

长川科技

材料/设备

长川科技合资成立长越科技 推进高端封测设备国产化

长川科技5月6日发布公告,宣布将与专业投资机构共同出资设立杭州长越科技有限公司,致力于高端封测设备国产化业务...

长川科技

材料/设备

外延并购“傍身”!长川科技2.77亿元定增申请获批

借助外延并购,长川科技持续完善产品布局,强化集成电路封测设备主业。2023年1月2日,长川科技发布公告称...

半导体设备 封装测试 长川科技

材料/设备

长川科技拟购长奕科技97.67%股权获深交所审核通过

12月15日,长川科技发布公告称,公司于2022年12月14日收到深交所上市审核中心出具的《创业板并购重组委2022年第5次审议会议结果公告》...

集成电路 IC封测 长川科技

制造/封测

长川科技集成电路封测设备研发制造项目一期可望10月投产

据内江日报近日报道,长川科技集成电路封测设备研发制造项目一期可望10月投产。目前项目1号楼主体工程和2号楼地下部分正加快建设...

集成电路 IC封测 长川科技

制造/封测

长川科技半导体AOI设备业务总部落户苏州工业园区

据苏州工业园区发布消息,6月13日,长川科技半导体AOI设备业务总部落户苏州工业园区。此次签约的长川科技(苏州)有限公司项目计划落户...

集成电路 半导体设备 长川科技

材料/设备

长川科技内江基地一期工程1号生产用房封顶 建设集成电路测试机、分选机研发制造基地

据“CEFOC中电四公司”消息,近日,由中电四公司承建的长川科技内江基地一期工程1号生产用房封顶...

半导体设备 封装测试 长川科技

制造/封测

长川科技2021年度净利润约2.18亿元,同比增加157.17%

半导体设备厂商长川科技4月22日晚间发布年度业绩报告称,2021年营业收入约15.11亿元,同比增加88%;归属于上市公司股东的净利润...

半导体设备 芯片制造 长川科技

材料/设备

长川科技集成电路封测设备研发制造基地项目正式生产入库

据四川经济网内江报道,近日,由长川科技(内江)公司调试组装生产的首批集成电路测试机在内江高新区白马园区正式生产入库...

集成电路 IC测试 长川科技

制造/封测

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