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氮化镓相关资讯

耐威科技子公司成功研制“8英寸硅基氮化镓外延晶圆”

近日,耐威科技称,公司控股子公司聚能晶源成功研制“8英寸硅基氮化镓(GaN-on-Si)外延晶圆”,由此,聚能晶源成为截至目前公司已知全球范围内...

半导体材料 耐威科技 氮化镓

IC设计

总投资50亿元的氮化镓芯片项目落户重庆

11月13日,聚力成半导体(重庆)有限公司奠基仪式在大足高新区举行,该项目以研发、生产全球半导体领域前沿的氮化镓外延片、芯片为主。这项拟投资50亿元...

芯片设计 半导体材料 氮化镓

IC设计

资本巨头进军半导体新兴企业

中国半导体市场需求占全球30%,但目前高端技术仍被国外龙头企业垄断,进口替代势在必行。国家和地方政府相关政策的倾斜,使得国内半导体企业迎来快速...

半导体芯片 芯片测试 氮化镓

IC设计

又一家上市公司发力第三代半导体材料!

7月5日,耐威科技公告称,公司与青岛市即墨区人民政府、青岛城市建设投资(集团)有限责任公司在2018年国际集成电路产业投资(青岛)峰会上签署《合作框架...

半导体材料 耐威科技 氮化镓

IC设计

世界先进打造全球首座8寸GaN代工厂

从硅晶圆到8英寸晶圆代工报价调涨,世界先进8英寸产能供需吃紧一路畅旺到年底,并积极扩增氮化镓(GaN)产能,已有国际IDM大厂看好电动车产业后市,预先。。。

硅晶圆 晶圆代工 氮化镓

IC设计

总投资60亿 英诺赛科宽禁带半导体项目落户吴江

6月23日,英诺赛科宽禁带半导体项目在苏州市吴江区举行开工仪式。据悉,该项目总投资60亿,占地368亩,建成后将成为世界一流的集研发、设计、外延生产...

英诺赛科 电子元器件 氮化镓

IC设计

世界先进成功试产8英寸GaN晶圆代工 大抢5G及车电市场

看好GaN市场强劲成长爆发力,世界先进经过3年研发布局,今年硅基氮化镓(GaN-on-Si)制程将进入量产,成为全球第一家提供8英寸GaN晶圆代工的业者...

晶圆 5G 氮化镓

IC设计

第三代半导体快速发展 中国市场份额占据半壁江山

2013年,科技部在863计划新材料技术领域项目征集指南中也特别指出了要将第三代半导体材料及应用列入重要内容。

集成电路 半导体材料 氮化镓

IC设计