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创晟半导体完成近亿元融资,推出行业领先车载音频芯片

创晟半导体成立于2023年,专注于中高端车规通信芯片的研发,其核心团队来自国际知名半导体公司...

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莫迪预告首款印度造芯片问世:将在印东北部地区半导体工厂下线

《印度快报》5月24日报道称,印度总理莫迪23日宣布,印度首款“本土制造”芯片即将在该国东北部地区的半导体工厂下线...

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海能达:在专网芯片领域积极布局 已在芯片设计、算法集成、芯片性能等方面取得突破

5月25日,海能达在业绩说明会上表示,近年来,公司在专网芯片领域积极布局,推进核心元器件的国产替代工作,已在芯片设计、算法集成、芯片性能等方面取得突破...

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深交所:加大资本市场对算力芯片产业支持

5月21日,深交所主办了第二十四期“创享荟”活动,围绕算力芯片领域开展专题交流。

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兆易创新:筹划发行H股股票并上市

选择适当的时机和发行窗口完成本次发行并上市...

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欧盟《芯片法案2.0》战略升级!

近期,媒体报道欧洲立法者和行业团体正在推动“欧盟芯片法案2.0”,旨在进一步加强欧洲半导体发展...

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思科展示量子网络芯片,同时宣布于加州成立新实验室

近日思科展示一款用于连接量子计算机的原型网络芯片,同时宣布在美国加州圣莫尼卡成立一座全新的量子运算实验室...

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康芯威完成B轮数千万元融资

康芯威业务范围覆盖存储主控芯片及存储模组研发、生产...

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芯片战场:巨头博弈四大关键市场!

TrendForce集邦咨询数据显示,2024年全球前十大芯片设计业者营收合计约2498亿美元,其中前五家厂商总计贡献逾90%营收...

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