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2025-03-28
12英寸碳化硅衬底自动化激光剥离成功实现
芯片
IC设计
2025-03-26
第三代半导体是香港芯片产业显而易见的布局重点，除此之外...
2025-03-20
半导体AI芯片巨头英伟达（NVIDIA）和超威半导体（AMD）同期举办年度峰会...
芯片 超威半导体 英伟达
AI
2025-03-19
英伟达CEO黄仁勋推出了新产品“Blackwell Ultra”，并预告了公司的下一代芯片“Rubin”...
芯片 英伟达
2025-03-18
麒麟X90芯片未来或将用于华为新款PC产品线...
芯片 华为
2025-03-14
复旦大学信息科学与工程学院研制新型硅光集成高阶模式复用器芯片...
近期腾讯预计向英伟达采购一批新芯片，规模打数十亿元...
2025-03-12
三星正式启动第四代4纳米工艺节点（SF4X）进行大规模生产...
三星 芯片
制造/封测
2025-03-11
中石科技高导热垫片等产品广泛应用于消费电子元器件及半导体芯片散热...
半导体 芯片
材料/设备
NAND FLASH ( 2025/7/25 18:27:39 )
DRAM ( 2025/7/25 18:27:39 )
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