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三星发表Exynos 2500:首款3 奈米GAA芯片,效能与AI 表现同步升级

三星宣布最新旗舰芯片Exynos 2500,这是三星首款3 奈米GAA(环绕闸极)制程打造的行动芯片,象征高阶芯片制程大突破。

三星 芯片

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10亿!芯片先进封装项目签约湖北

据咸宁高新消息,6月20日,“高端滤波器芯片先进封装项目”签约仪式在湖北省咸宁高新区举行...

芯片 先进封装

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中科海芯RISC-V芯片研发及产业化项目落地无锡

近日,中科海芯RISC-V芯片研发及产业化项目落地无锡市锡山区工业芯谷产业园签约仪式在北京顺利举行...

芯片 RISC

制造/封测

黑芝麻智能亮相2025香港车博会,展示前沿芯片与域控制器

在2025年6月12日举行的国际汽车及供应链博览会(香港)上,黑芝麻智能展示了其最新的华山和武当系列芯片及域控制器产品

芯片

AI

格力电器自主研发芯片在家用空调中应用占比达30%

在最新的业绩说明会上,格力电器董事会秘书章周虎透露,公司自主研发的芯片已在家用空调产品中实现大规模应用,整体自研应用占比约30%...

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CHIPX首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆下线,110GHz带宽高性能薄膜铌酸锂调制器芯片实现量产

6月5日,首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆在国内首个光子芯片中试线下线,同时实现了超低损耗、超高带宽的高性能薄膜铌酸锂调制器芯片的规模化量产...

芯片 晶圆

IC设计

博通推出全球首款102.4 Tbps超级芯片Tomahawk 6,助力AI基础设施

博通公司近日宣布,其最新推出的超级芯片Tomahawk 6已开始量产,并迅速进入市场...

芯片 博通

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国产量子芯片设计软件“本源坤元”成功突破设计瓶颈

国产量子芯片设计软件“本源坤元”近日完成了其第五次技术迭代,成功突破了大规模量子芯片设计的技术瓶颈...

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Cerebras Systems 推出尺寸最大芯片

Cerebras Systems 最近创下新的里程碑,推出了世界上尺寸最大的AI芯片──WSE(Wafer Scale Engine),并在AI推理速度上超越了英伟达...

芯片

IC设计

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