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存储大厂启动平泽P4工厂1c纳米DRAM产线

据韩媒引述业界消息称,已证实三星电子正准备向P4引进DRAM处理设备。线路建设已全面启动,目标是明年6月投入运营,生....

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清华团队发布3D DRAM存算一体架构!

近日,清华大学集成电路学院在2024 ACM/IEEE第51届年度计算机体系结构国际研讨会(ISCA)上发表了国际首款面向视觉AI大模型的....

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存储大厂宣布量产12nm LPDDR5X DRAM封装

韩国存储器大厂三星宣布,开始大规模生产全球业界最薄12纳米级LPDDR5X DRAM封装,巩固低功耗DRAM市场领导地位。四层堆叠....

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SK海力士推出全球最高性能的GDDR7,加强高性能显存技术领导力

SK海力士表示:“GDDR具备了专用于图形处理的性能和高速度的特性,全球人工智能应用客户对其关注度日益增加。顺应这一趋势,公司已于今年3月份开发...

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国产“芯”突破;新一轮DRAM技术蓄势待发;内闪存芯片营收预估

7月22日消息,北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破,成功研发出世界首个基于...

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存储产业的下一个“新宠”是?

人工智能AI浪潮下,以HBM为代表的新型DRAM存储器迎来了新一轮的发展契机,而与此同时,在服务器需求推动下,存储产业的另一大....

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SK海力士发布2024财年第二季度财务报告

公司2024财年第二季度结合并收入为16.4233万亿韩元,营业利润为5.4685万亿韩元,净利润为4.12万亿韩元。2024财年第二季度营业利润率为33%...

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存储市场酝酿新一轮DRAM技术革命

AI应用浪潮之下,高性能存储器需求持续攀升,以HBM为代表的DRAM风生水起。同时,为进一步满足市场需求,存储厂商也在酝酿新....

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HBM新战局,半导体存储厂商们准备好了吗?

近日,行业标准制定组织固态技术协会JEDEC宣布HBM4即将完成的消息引发了业界关注,这似乎也预示着HBM领域新的战场已经开启...

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