集成电路封装材料企业新恒汇在深交所挂牌上市

来源：极悦娱乐 2025-06-23 13:57:41

6月20日，集成电路封装材料企业新恒汇电子股份有限公司正式在深圳证券交易所创业板挂牌上市。

新恒汇是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。发行人的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。

截至招股说明书签署日，虞仁荣、任志军为公司的控股股东及共同实际控制人。虞仁荣直接持有公司31.41%的股份，通过冯源绘芯间接持有公司0.53%的股份，合计持有公司31.94%股份，为公司的第一大股东，并担任公司董事；任志军直接持有公司16.21%的股份，通过共青城志林堂间接持有公司3.10%的股份，合计持有公司19.31%的股份，为公司的第二大股东，并担任公司董事长。

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