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项目 当日高点 当日低点 平均价格 涨跌幅度 走势图
BR亿储 DDR4 16GB 3200 195.00 185.00 190.00 0.00%
G.SKILL DDR4 16GB 3200 235.00 225.00 230.00 0.00%
KLEVV DDR4 16GB 3200 164.00 156.00 160.00 0.00%
Kingston DDR4 16GB 3200 240.00 225.00 235.00 2.17%
Kingston DDR4 32G 3200 520.00 500.00 508.00 -0.39%
Kimtigo DDR4 16GB 3200 200.00 190.00 195.00 0.00%

三星DRAM良率突破50%,下半年将量产HBM4

韩国媒体报导,三星电子在10奈米级第六代(1c)DRAM制程方面取得了重大进展,良率已突破50%...

三星 HBM4

存储器

印度计划2025年8月至9月发布首款国产半导体芯片,六家工厂建设中

印度电子和信息技术部长阿什维尼·维什瑙宣布,印度已经开始着手半导体芯片的制造,六家工厂的建设正在如火如荼地进行中...

半导体芯片

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晶盛机电旗下60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目正式开工

7月20日,晶盛机电下属公司宁夏创盛新材料科技有限公司年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目开工仪式圆满举行...

晶盛机电 碳化硅

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迈为股份晶圆级混合键合设备实现批量交付

迈为股份自主研发的全自动晶圆级混合键合设备成功交付国内新客户,此次交付的晶圆级混合键合设备,是迈为股份完全自主研发的成果......

半导体设备

材料/设备

日本芯片制造商Rapidus宣布启动2nm试产

据媒体报道,日本芯片制造商Rapidus宣布正式启动2nm晶圆的测试生产工作,并预计于2027年实现正式量产...

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制造/封测

瀚博半导体启动上市辅导

近日,证监会官网显示,瀚博半导体启动上市辅导,辅导机构为中信证券股份有限公司...

GPU 半导体IPO

制造/封测

复旦大学携手复旦微电子集团签署战略合作协议,助推集成电路产业升级

7月16日在复旦微电子集团成立27周年当天,复旦大学与复旦微电子集团正式签署战略合作协议...

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制造/封测

26亿元硬科技基金落地浦东,重点聚焦“人工智能+”领域

7月16日,专注“硬科技”的早期投资机构——中科创星科技投资有限公司宣布中科创星先导创业投资基金以26.17亿元完成首轮募集...

人工智能

AI

CMOS图像传感器芯片企业思特威:上半年净利润预增至180%

近日,思特威发布2025年半年度业绩预告,预计上半年实现营业收入36亿元到39亿元,较上年同期增加47%到59%...

CMOS传感器

IC设计

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