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2025-03-27
总投资3亿元的“卓远半导体项目”正式签约落户阳新经济开发区...
半导体 碳化硅
功率器件
2025-03-26
分三期建设高温超导硅单晶生长设备制造及高品质硅晶体生产项目...
半导体
材料/设备
2025-03-24
独立存储器龙头江波龙公告称已向港交所提交上市申请...
半导体 江波龙
IC设计
Cadence 获威尔士政府 250 万英镑支持，将设半导体设计中心解人才需求...
2025-03-21
这是自 2018 年软银集团大规模上市交易以来，日本规模最大的一次 IPO...
半导体 台积电
2025-03-20
日本软银集团将以65亿美元的全现金交易对半导体设计公司Ampere Computing进行收购...
半导体 软银集团
半导体公司及组织呼吁欧盟启动《芯片法案2.0》，加强设计、材料及设备支持...
2025-03-19
大基金二期通过注资昂坤视觉、中安半导体、臻宝科技等加速投资半导体设备及零部件企业...
半导体 半导体设备
2025-03-18
财政部：2025年中国科技预算增长10%至3981亿 支持推动IC、AI等产业发展...
NAND FLASH ( 2025/7/25 18:27:39 )
DRAM ( 2025/7/25 18:27:39 )
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