半导体技术最新资讯动态-极悦娱乐

2017-06-09

张忠谋表示，若是以平面2D制程来看，芯片制程微缩且尺寸愈来愈小，但相信离物理极限还有8～10年，何况现在已经进入3D制程。

2017-06-08

在通信行业，领头企业需要提前8-10年布局投入下一代最新技术研发，因而没有谁比这些通信企业对5G加速的消息更感到兴奋。这其中就包括高通。

2017-06-07

5月26日，美国芯片巨头高通和大唐电信科技股份有限公司设立合资公司（下称大唐电信），进军中低端手机芯片市场。

2017-06-02

经过广大科研人员近10年的艰苦攻关，我国集成电路制造技术实现了“从无到有”“由弱渐强”的巨大变化，引领和支撑了我国集成电路产业的快速崛起。

2017-05-22

5月20日上午，陕西半导体先导技术中心揭牌仪式在西安电子科技大学举行。

2017-05-19

据日本共同社报道，对于东芝正在推进出售手续的半导体子公司“东芝存储器”，由半官方基金产业革新机构、日本政策投资银行及美国投资基金等组成的“日美联合体”正在考虑通过特殊目的公司（SPC）进行出资，并计划出资数年后使其与东芝存储器合并。

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