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全球再增2座芯片厂;半导体IPO最新动态;国产“芯”突破

4月15日,美国政府宣布与韩国三星电子达成一项初步协议,依据《芯片法案》提供至多64亿美元的直接补贴。基于此,三星将在得....

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IPO最新规定出炉!半导体四家企业迎最新进展

近两年随着多项监管措施出台,监管层严格把控A股IPO准入门槛,从源头提升上市公司质量,我国A股IPO整体进一步放缓。近期证....

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六家半导体企业IPO最新进展!

近日,半导体IPO板块动作频频。志橙股份、英诺赛科、汇成真空、联明电源、莱普科技、捷希科技等多家半导体企业IPO申请迎来新....

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7家半导体企业IPO最新进展!

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又一功率半导体器件厂商拟A股IPO

近日,证监会披露了关于江苏芯长征微电子集团股份有限公司(以下简称“芯长征”)首次公开发行股票并上市辅导备案报告。中金...

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国内10家半导体企业IPO最新跟踪

近日,龙图光罩、中宁硅业、广合科技、钧崴电子、晶源微、纳设智能、江苏展芯、睿龙科技、恒运昌、灿芯股份十家半导体企业ipo....

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年度盘点 | 半导体IPO:23家成功上市、60家蓄势待发,未来何去何从?

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半导体 半导体芯片 科创板

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6家半导体企业IPO新进展

近日,灿芯股份、龙腾电子、创智芯联、拉普拉斯、和美精艺、星宸科技六家企业IPO迎来最新进展...

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五家半导体企业IPO动态最新披露

近日,五家半导体企业IPO迎来最新进展,分别为电子特气厂商亿钶气体、SSD制造商至誉科技、龙图光罩、半导体封装材料厂商康美特...

SSD 半导体材料 科创板

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