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合肥芯谷微电子微波器件及模组项目开工

据中国电子第三建设消息,5月18日上午,中电三公司承建合肥芯谷微微波器件及模组项目开工仪式举行...

半导体 IC设计 科创板

IC设计

募集180亿元!华虹宏力科创板IPO首发过会

5月17日,据上海证券交易所上市审核委员会发布2023年第36次审议会议结果公告,国内晶圆代工大厂华虹半导体有限公司...

晶圆代工 华虹半导体 科创板

制造/封测

中芯集成/晶合集成上市,华虹宏力将首发上会...近10家公司IPO最新进展披露

近期,又有一批半导体厂商的科创板IPO之路迎来了新的进展,其中包括晶圆代工大厂中芯集成、晶合集成、华虹宏力,材料公司兴福电子...

华虹集团 科创板 中芯集成

制造/封测

又一晶圆代工大厂成功上市科创板,募资总额为99.7亿元

5月5日,合肥晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶...

晶圆代工 合肥晶合 科创板

制造/封测

晶合集成开启申购/中芯集成启动发行...一批半导体企业科创板IPO最新进展披露

当前,尽管全球半导体市场处于下行周期,但国内半导体领域IPO热度依旧。据中国经营报此前不完全统计,截至今年2月底,在A股IPO申报...

合肥晶合 科创板 中芯集成

制造/封测

闯关成功!中芯集成、美芯晟等三家半导体企业即将登陆科创板

3月28日,中芯集成、美芯晟的科创板IPO注册申请正式获得证监会同意,而泰凌微的科创板首发申请亦获上市委会议通过...

晶圆制造 科创板 中芯集成

制造/封测

5家半导体企业科创板IPO进展披露

近日,高华科技、派瑞特气、颀中科技、南芯科技、中科飞测等多家半导体公司科创板IPO申请迎来新的进展,证监会同意上述企业注册申请...

汽车芯片 科创板 电源管理

IC设计

天科合达完成Pre-IPO轮融资

根据京铭资本2月11日发布的消息,北京天科合达半导体近期完成了Pre-IPO轮融资,京铭资本体系...

碳化硅 科创板 第三代半导体

功率器件

以太网物理层芯片第一股裕太微成功登陆科创板

2月10日,裕太微成功登陆上交所科创板IPO,并成为以太网物理层芯片第一股,本次发行2000万股,发行价格92元,发行市盈率不适用...

汽车芯片 通信芯片 科创板

通信

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