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2023-05-24
据中国电子第三建设消息,5月18日上午,中电三公司承建合肥芯谷微微波器件及模组项目开工仪式举行...
半导体 IC设计 科创板
IC设计
2023-05-19
5月17日,据上海证券交易所上市审核委员会发布2023年第36次审议会议结果公告,国内晶圆代工大厂华虹半导体有限公司...
晶圆代工 华虹半导体 科创板
制造/封测
2023-05-11
近期,又有一批半导体厂商的科创板IPO之路迎来了新的进展,其中包括晶圆代工大厂中芯集成、晶合集成、华虹宏力,材料公司兴福电子...
华虹集团 科创板 中芯集成
2023-05-06
5月5日,合肥晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶...
晶圆代工 合肥晶合 科创板
2023-04-23
当前,尽管全球半导体市场处于下行周期,但国内半导体领域IPO热度依旧。据中国经营报此前不完全统计,截至今年2月底,在A股IPO申报...
合肥晶合 科创板 中芯集成
2023-03-29
3月28日,中芯集成、美芯晟的科创板IPO注册申请正式获得证监会同意,而泰凌微的科创板首发申请亦获上市委会议通过...
晶圆制造 科创板 中芯集成
2023-03-02
近日,高华科技、派瑞特气、颀中科技、南芯科技、中科飞测等多家半导体公司科创板IPO申请迎来新的进展,证监会同意上述企业注册申请...
汽车芯片 科创板 电源管理
2023-02-14
根据京铭资本2月11日发布的消息,北京天科合达半导体近期完成了Pre-IPO轮融资,京铭资本体系...
碳化硅 科创板 第三代半导体
功率器件
2023-02-13
2月10日,裕太微成功登陆上交所科创板IPO,并成为以太网物理层芯片第一股,本次发行2000万股,发行价格92元,发行市盈率不适用...
汽车芯片 通信芯片 科创板
通信
NAND FLASH ( 2025/7/25 18:27:39 )
DRAM ( 2025/7/25 18:27:39 )