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格罗方德相关资讯

台积电独霸尖端制程 40纳米以下晶圆代工份额将高达86%

科技市调机构19日发表研究报告指出,2017年专业晶圆代工市场预料将成长7%,而40纳米以下特征尺寸装置的销售额有望年增18%至215亿美元,是最主要的成长动能。

台积电 晶圆代工 格罗方德

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格罗方德成都厂10月底前封顶 多家企业已寻求合作

9月20日,记者从成都高新区获悉,位于成都高新区西部园区的格罗方德Fab11晶圆代工厂项目近日举行芯片厂房钢桁架吊装仪式,芯片厂房将在10月底前封顶。

集成电路 晶圆代工 格罗方德

IC设计

集成电路产品国产化迫在眉睫

据半导体产业协会(SIA)发布的报告显示,2017年1月,全球芯片销量达到306亿美元,同比增长13.9%。其中,面向中国市场的芯片销售同比增长20.5%。

半导体 集成电路 格罗方德

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格罗方德:目前AMD所有芯片100%由GF制造

格罗方德资深副总裁Thomas Caulfield也表示,AMD目前所有芯片产品代工服务,无论是最新一代的Ryzen处理器、高端显示卡,以及CPU等,都将百分之百由格罗方德所提供。

格罗方德 超威半导体 AMD芯片组

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继台积电之后 格罗方德宣布成功进入先进晶圆封装领域

晶圆代工大厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)于15日宣布,其采用高效能14纳米FinFET制程技术的FX-14特定应用集成电路(ASIC)整合设计系统,已通过2.5D封装技术解决方案的硅功能验证。

台积电 格罗方德 晶圆封装

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台积电南京厂最快明年第三季量产

部分设备厂商表示,第4季开始,台积电部分生产设备进场安装,2018年上半年试运转,最快第3季可正式量产。

台积电 格罗方德

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受限格罗方德产能 2018超威7纳米代工订单重回台积电

处理器大厂美商超微(AMD)今年绝地大反攻,在x86加速处理器(APU)及服务器处理器的市占率稳健攀升,绘图处理器(GPU)也卖到缺货。

台积电 格罗方德 AMD处理器

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AMD将领先英特尔迈进7nm时代 格罗方德制造?

工艺制程的进步是摩尔定律的关键一环,目前商用的最先进是10nm,下一个关键节点是7nm,后者将宣告半导体正式迈进入10nm阶段。

半导体 AMD 格罗方德

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三星加速6nm、台积电7nm流片13次!Intel新工艺无期

随着10nm芯片逐步渗透进消费电子产品,新的制程探索也在加速。

三星电子 台积电 格罗方德

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