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投资额达数百亿日元?传三星考虑在日本神奈川建封测厂

多位知情人士称,三星电子考虑在日本首次设立芯片测试线,旨在强化其先进封装业务,并与日本的半导体设备和材料制造商建立...

三星电子 封装测试 先进封装

制造/封测

半导体巨头押注先进封装!

2022年12月,三星电子成立了先进封装(AVP)部门,负责封装技术和产品开发,目标是用先进的封装技术超越半导体的极限。而根据韩媒B...

三星电子 半导体封装 先进封装

制造/封测

约1.58万亿元?!这家半导体巨头计划建5座半导体厂

据韩联社等外媒报道,韩国总统尹锡悦在3月15日召开的第14次紧急经济民生会议上表示,将在首都圈地区建立全球规模最大的半导体集群...

三星电子 芯片制造 半导体芯片

制造/封测

外媒:存储大厂正在加速3D DRAM商业化

据外媒《BusinessKorea》报道,三星电子的主要半导体负责人最近在半导体会议上表示正在加速3D DRAM商业化,并认为3D DRAM...

DRAM 三星电子 内存

存储器

先进制程竞争升级,三星台积电4纳米正面交锋

据韩媒Business Korea报道,三星电子将在今年上半年开始大规模生产第三代4纳米芯片...

三星电子 台积电 先进制程

制造/封测

组建团队自研CPU内核?这家半导体大厂回应

针对三星重新启动针对旗下Galaxy设备的客制化CPU核心开发工作,先前一直没有正式回应的三星,现在终于进行澄清,称上述报道并不正确...

三星电子 手机芯片 CPU

IC设计

索尼考虑同三星电子联手,据悉将讨论半导体供应合作方案

据韩国SBS电视台旗下财经新闻频道近日消息,业内人士透露,索尼集团会长兼CEO吉田宪一郎6日将拜访三星电子平泽园区,同三星电子...

三星电子 索尼 车用半导体

汽车电子

三星电子聘用前高通公司副总裁,发力汽车芯片业务

据外媒消息,去年年底,三星电子聘请了曾担任高通公司工程部门副总裁的 Benny Katibian,为其美国公司的高级副总裁。Katibian 上任后担任三星电子美...

三星电子 汽车芯片

汽车电子

三星发布PM9C1a系列PCIe 4.0 SSD

近日,三星宣布高性能PCIe 4.0 NVMe SSD(固态硬盘)——PM9C1a的生产工作准备就绪。PM9C1a是基于三星5纳米(nm)高端工艺...

存储器 三星电子 SSD固态硬盘

存储器

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