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晶圆制造相关资讯

日本九州强震，对“硅岛”半导体产业有何影响？

2024-08-09

据日本气象厅消息，当地时间8月8日16时42分，位于日本九州岛东南端的宫崎县附近海域发生7.1级地震，本次地震震中位于北纬....

台积电晶圆制造半导体产业

这2座12英寸晶圆厂即将动工！

2024-07-29

据行业媒体报道，近期，晶圆代工厂世界先进（VIS）今年下半年新加坡12寸厂将开始动工兴建，台积电也将于今年年底破土动工德国的....

台积电晶圆制造世界先进

广东微纳院半导体微纳加工中试平台通线

2024-07-15

据广东微纳院消息，7月11日，广东中科半导体微纳制造技术研究院（以下简称“广东微纳院”）半导体微纳加工中试平台通线暨项....

IC制造晶圆制造氮化镓

芯联集成2024年上半年业绩预告：营收约为28.80亿元，EBITDA同比增长约178.45%

2024-07-13

7月12日，芯联集成发布2024年上半年业绩预告。公司上半年经营业绩继续保持高增长势头，体现了公司的经营质量进一步稳步提...

晶圆制造碳化硅第三代半导体

合晶：12英寸硅晶圆郑州厂预计2025年底完成

2024-07-09

7月3日，半导体硅晶圆大厂合晶宣布，在两岸扩建的12英寸硅晶圆厂，可望在2025年底完成、2026年量产，迎接下波半导体荣...

硅晶圆晶圆制造合晶

建设300mm晶圆厂，又一代工厂商获资助

2024-07-04

当地时间6月26日，半导体材料厂商Entegris宣布，根据《芯片与科学法案》而获得美国政府7500万美元的直接补助。最新消息是...

晶圆制造半导体材料

通富微电：拟1亿元投资设立合伙企业

2024-07-04

7月3日电，通富微电公告，公司近日与中信建投资本、中信建投投资签署合伙协议，共同投资厦门润信汇泽投资合伙企业(有限合伙)，基金投资...

芯片制造封装测试晶圆制造

国内首条12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线投产

2024-07-02

据广东省工业和信息厅官网消息，6月28日，增芯科技国内首条12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线投产。该项目位于增....

智能制造晶圆制造传感器

半导体产业2nm晶圆厂+1

2024-06-28

6月27日，中国台湾经济部投资审议会通过了台积电两项增资案：为因应当地客户需求成长、强化与客户间的策略关系等，台积电申请分别以....

台积电晶圆制造

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