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2025-02-17
2月14日,英飞凌宣布成功推出首批采用8英寸晶圆工艺制造的碳化硅(SiC)产品。据悉,这些产品将在奥地利菲拉赫制造,为包...
晶圆 英飞凌 碳化硅
功率器件
2025-01-16
近期,全球不同地区的三座功率半导体工厂传来新动态,再次成为了行业焦点:英飞凌泰国新建后端工厂动工;印度Indichip与日本....
英飞凌 功率半导体 碳化硅
2024-12-13
近期,分别在无锡和天津设有封测厂的英飞凌和恩智浦两大国际半导体厂商也再次表达了在中国市场拓展半导体业务的想法...
英飞凌 半导体制造 恩智浦半导体
制造/封测
2024-12-12
近日,据日媒引述英飞凌CEO Jochen Hanebeck称,英飞凌正加速推动普通产品的本地化生产,将....
芯片 英飞凌
2024-11-14
该公司在2025财年将减少10%的投资,预计投资额为25亿欧元,并将推迟...
英飞凌 碳化硅
2024-11-01
10月29日,半导体大厂英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆,成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司....
晶圆 英飞凌 功率半导体
2024-10-31
10月29日,英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆,成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司。该技术已获得认....
2024-10-10
2024年的碳化硅市场犹如一条汹涌的大河,全球各大厂家倾泻而下、奔涌向前。我们可以看到全球各大厂在过去几年中投资布局的....
英飞凌 碳化硅 第三代半导体
2024-08-14
当前来看,第三代半导体碳化硅加速迈进8英寸时代,并引得“天下群雄”踊跃进军。据极悦娱乐不完全统计,英飞凌、Wolfspeed....
晶圆制造 英飞凌 碳化硅
NAND FLASH ( 2025/7/25 18:27:39 )
DRAM ( 2025/7/25 18:27:39 )