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2024-07-15
近期，国内又一批半导体项目传来动态，涵盖第三代半导体碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN），IGBT、存储器、汽车芯片、半导体封....
IC封装 半导体产业 第三代半导体
制造/封测
2024-06-20
6月19日，杭州道铭微电子有限公司（以下简称“道铭微”）集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂项目举行结顶仪式....
集成电路 IC封装 功率半导体
2024-05-27
近日，国家市场监督管理总局（国家标准管理委员会）发布2024年第6号公告，《大规模集成电路（LSI）-封装-印制电路板共通设计....
集成电路 芯片 IC封装
IC设计
2024-05-20
2024年5月19日，盛合晶微于无锡市江阴高新区举行超高密度互联多芯片集成封装暨J2C厂房开工仪式.....
晶圆 IC封装
2024-03-20
近日，深南电路在接待机构投资者调研时表示，公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板...
IC封装 深南电路 封装基板
2024-02-04
强劲AI需求推动下，先进封装成为半导体厂商必争之地，封测厂纷纷在2024年扩大投资，以期抢占商机...
IC封装 AI
2023-12-11
2023年11月21日，意法封测创新中心在深圳河套深港科技创新合作区的湾区芯谷开幕。这也是意法半导体首次在欧洲以外设立的封测创新中心...
半导体封测 意法半导体 IC封装
2023-10-23
据江阴高新区发布消息，长电科技、盛合晶微、圣邦微等项目迎来新进展。今年的江苏省重大项目...
IC制造 长电科技 IC封装
2023-09-12
ChatGPT火爆致使人工智能服务器需求激增，特别是英伟达的AI GPU需求。为应对CoWoS市场激增得需求以及加强竞争，业界消息显示...
台积电 IC封装 AI芯片
NAND FLASH ( 2025/7/21 18:06:35 )
DRAM ( 2025/7/21 18:06:35 )
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