2019-01-29
蔚华科技在大陆及台湾累积多年的产业经验与测试专业实力，将有助于SEMICS打开两岸的市场及通路，可望为双方创造更大的营收及市场占有率。
2019-01-17
据悉，该项目位于广西南宁经开区，投资约2亿元，主要生产flash芯片、存储卡、黑胶体等产品。项目建成达产后，预计可实现年加工贸易进出口贸易总额不低于2亿美元，年税收约600万元。
2018-11-28
近日，华天科技（昆山）电子有限公司与江苏微远芯微系统技术有限公司合作开发的毫米波雷达芯片硅基扇出型封装获得成功，产品封装良率大于98%...
2018-05-21
晶圆代工龙头台积电7纳米进入量产，采用极紫外光（EUV）制程的7+纳米版本将在明年量产，5纳米预期2019年进入试产阶段。不过，先进制程微缩对...
2018-03-29
去年韩媒指称，三星电子不满台积电靠着“扇出型晶圆级封装”的先进技术，抢走苹果处理器的全数订单，决定砸钱投资，全力追赶。新消息指出，三星将在韩国设立封装厂，也采用扇出型封装...
2018-02-13
日本科技暨材料大厂松下（Panasonic）日前宣布，因为中国高性能智能手机不断普及，高密度封装的半导体封装材料需求正在增加，自3月起在中国上海工厂...
2017-09-29
飞凯材料9月28日午间公告，公司拟通过全资子公司飞凯香港有限公司以自有资金新台币89648.55万元或等值其他货币收购中国台湾李柏坚等自然人股东持有的利绅科技45%的股权。
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