半导体制造最新资讯动态-极悦娱乐

紫光国微再次换帅

2025-02-19

2月18日，紫光国微发布公告，公司董事兼总裁谢文刚因个人原因提交书面辞职报告，辞去公司董事及总裁职务。谢文刚辞职后，将继续在公司控股公司任...

芯片设计半导体制造

制造/封测

英特尔晶圆厂传出台积电入股二成，也将引进高通、博通等大咖

2025-02-17

行业多方消息显示，台积电可能通过技术作价或实际出资持有英特尔分拆出来的晶圆代工服务部门（IFS）二成股权，IFS也将引进高通、博通等美国IC...

晶圆代工半导体制造

制造/封测

仕佳光子拟通过参股基金收购福可喜玛53%股权

2025-02-06

2月5日，仕佳光子发布公告称，近日，公司收到泓淇光电基金的通知，其于2025年1月27日与致尚科技签署框架协...

IC设计大数据半导体制造

IC设计

德邦科技完成泰吉诺89.42%股权收购，加速半导体业务发展

2025-02-05

近日，德邦科技审议通过了《关于以现金方式收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司部分股权的议案》，同意公司使用现金25,777.9万...

半导体材料半导体制造

材料/设备

三星电子改进半导体存储器设计

2025-02-01

韩国半导体业界近日透露，三星电子正在改进12纳米级动态随机存取存储器（DRAM）“D1b”的设计。三星电子于2023年首次量...

存储芯片芯片设计半导体制造

存储器

金山首个芯片产业园建设完成，首家签约单位已入驻

2025-02-01

近日，未来岛（金山）半导体产业园项目建设完成，首家签约单位已经入驻。“ i金山”消息显示，该园区是金山区第一个芯片产...

芯片设计半导体制造

IC设计

工信部：我国已有570多家工业企业入围全球研发投入2500强

2025-02-01

近日，国新办举行“中国经济高质量发展成效”系列新闻发布会，介绍“大力推进新型工业化推动经济高质量发展”有关情况。工业...

集成电路半导体制造

通信

北京晶飞半导体、晶驰机电碳化硅设备出货

2025-01-31

近日，两家碳化硅设备企业——北京晶飞半导体、晶驰机电完成出货、交付。北京晶飞半导体SiC激光剥离设备出货1月20日，北京晶飞...

半导体设备半导体制造

材料/设备

朴烯晶获数亿元B轮融资

2025-01-30

据祥峰投资消息，近日，朴烯晶新能源材料（上海）有限公司完成数亿元B轮融资。本轮融资由国科东方领投，大零号湾策源基金...

半导体材料半导体制造

材料/设备

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