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半导体制造相关资讯

精成科技收购日本PCB公司100%股权

2024-12-27

12月26日，精成科技宣布，拟以84亿新台币收购日本PCB制造公司Lincstech的100%股权。精成科强调，此次收购将为自身带来4项优势：未来...

半导体材料半导体制造

武汉敏声高端射频滤波器生产线项目封顶

2024-12-27

12月26日，武汉敏声新技术有限公司高端射频滤波器生产线项目厂房主体封顶。2022年，武汉敏声与北京赛微电子联合共建8英寸射频...

芯片制造半导体制造

思特威3大募投项目全部结项，剩余670.43万元将补充流动资金

2024-12-26

12月25日，思特威发布公告称，公司首次公开发行股票募集资金投资项目之“研发中心设备与系统建设项目”“图像传感器芯片测试项目”“CMOS图像传感器芯片...

IC设计半导体制造

无锡集成电路产业专项母基金首个直投项目签约

2024-12-25

12月24日，无锡集成电路产业专项母基金与无锡星微科技有限公司举行项目投资签约仪式，这是无锡战新基金完成的第一单...

半导体设备半导体制造

华海清科拟10.05亿元收购芯嵛公司82%股权

2024-12-25

12月24日，华海清科发布公告称，公司和/或公司全资子公司华海清科（上海）半导体有限公司拟合计使用自有资金不超过100,450万元，收购公司参股...

半导体设备半导体制造

特色园区获批，正式授牌

2024-12-24

近日，无锡新港集成电路装备零部件产业园历经层层筛选，顺利获批成为无锡市第二批特色产业园区并作为代表接受现场授牌...

半导体材料半导体制造

三星将在平泽P2厂建设10nm第七代DRAM试验线

2024-12-24

三星电子将在平泽二厂（P2）建设一条10nm第七代DRAM（1d DRAM）试验线，以加强其竞争地位并提高新一代产品的良率...

存储器三星电子半导体制造

晶华微拟2亿元收购智芯微100%股权

2024-12-23

12月20日，晶华微发布公告称，公司拟使用自有资金人民币20,000万元购买深圳芯邦科技股份有限公司持有的深圳芯邦智芯微电子有限公司100%的股权...

半导体制造半导体并购

南京量子计算产业创新平台发布

2024-12-20

12月19日，“数字筑基量创未来——电子城·南京未来产业创新基地启幕暨南京量子计算产业创新平台发布仪式”成功举办。南京量子计算产业创新...

半导体材料半导体制造

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