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芯片制造相关资讯

晶圆代工营收排名；芯片制造关键技术首次突破；国产半导体设备斩获新单

2024-09-09

据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，第二季中国618年中消费季的到来，以及消费性终端库存已回归健康水平，客....

半导体设备晶圆代工芯片制造

晶圆代工，市场回暖

2024-09-03

近期晶圆代工市场领域动态频频，台积电方面据称将在日本兴建第3座工厂，三星平泽P4/P5芯片工厂推迟到2026年，优先建设得州....

台积电晶圆代工芯片制造

华虹公司2024上半年营收约67.32亿元

2024-08-30

8月29日晚间，华虹公司发布半年度业绩报告称，上半年公司营业收入约67.32亿元，归属于上市公司股东的净利润约2.65亿元....

晶圆代工芯片制造华虹集团

台积电9月启动半年期MPW服务，首次纳入2nm制程

2024-08-30

市场消息指出，晶圆代工龙头台积电即将于9月启动半年一次的MPW服务客户送件。最受瞩目的是有望提供2nm制程选项，显示台积....

台积电芯片制造先进制程

惠普，进账3.6亿元人民币！

2024-08-28

当地时间8月27日，惠普公司和美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，后者将根据美国《芯片和科学法案》获....

IC制造芯片制造

我国多条12英寸芯片生产线迎来最新进展！

2024-08-23

近期，我国多条12英寸产线迎来最新进展，其中华虹无锡二期12英寸生产线首批光刻机搬入；华润微重庆12英寸产线投料满载，预计下半...

集成电路芯片制造华虹半导体

印度芯片制造商宣布收购碳化硅相关厂商

2024-08-13

据外媒报道，8月5日，印度首家半导体芯片制造商Polymatech Electronics宣布已正式收购美国公司Nisene Technology Group Inc....

芯片制造碳化硅

芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶

2024-08-12

8月13日，芯德科技宣布扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目于8月8日迎来了具有里程碑意义的重要时刻——主体结构顺利封顶...

芯片制造封装测试半导体制造

美光将在中国台湾加码投资，或聚焦HBM

2024-08-12

行业人士消息，美光总裁暨CEO Sanjay Mehrotra在今年7月访问中国台湾，将带来更进一步合作，例如在人工智能（AI）应用扮演重要角色...

芯片制造半导体制造美光科技

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