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2024-12-31
12月30日,英诺赛科(苏州)科技股份有限公司在香港联合交易所主板挂牌上市。本次英诺赛科向全球发售4...
半导体材料 碳化硅 氮化镓
材料/设备
2024-12-16
在新能源、5G、光伏等下游领域驱动下,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体产业正高速发展。半导体大厂积极布局,与此同...
碳化硅 氮化镓 第三代半导体
功率器件
2024-12-13
近日,由先导科技集团旗下先导光电子事业部牵头的安徽省“科技创新攻坚计划-氮化镓蓝光装备的全链条国产化开发及应用”....
半导体设备 半导体材料 氮化镓
2024-12-11
港股IPO流程一般包括递表-聆讯-路演-招股-公布配售结果-暗盘交易以及挂牌上市等阶段...
英诺赛科 氮化镓
2024-12-06
格芯将继续为其氮化镓IP产品组合和可靠性测试增加新的工具、设备和原型开发能力...
格芯 氮化镓
2024-12-03
英诺赛科成立于2017年,是国内第一家氮化镓IDM企业。招股书中...
2024-10-30
近日,半导体大厂德州仪器 (TI)宣布,公司基于氮化镓 (GaN) 的功率半导体已在日本会津工厂开始投产....
德州仪器 功率半导体 氮化镓
2024-10-25
公司主营产品包括GaN基激光芯片和器件等,产品波长覆盖紫光、蓝光、绿光...
氮化镓
2024-10-22
10月18日,据厦门日报消息,厦门这个8英寸碳化硅项目近日取得了新进展。据报道,位于福建省厦门市海沧区的士兰集宏8英寸碳化硅...
碳化硅 氮化镓
NAND FLASH ( 2025/7/25 18:27:39 )
DRAM ( 2025/7/25 18:27:39 )