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德邦科技完成泰吉诺89.42%股权收购,加速半导体业务发展

近日,德邦科技审议通过了《关于以现金方式收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司部分股权的议案》,同意公司使用现金25,777.9万...

半导体材料 半导体制造

材料/设备

宁德时代2024年预盈490亿元-530亿元

近日,宁德时代发布2024年度业绩预告称,预计营业收入为35,600,000万元–36,600,000万元,比上年同期下降11.2%–8.71%;得益于公...

集成电路 半导体材料

材料/设备

朴烯晶获数亿元B轮融资

据祥峰投资消息,近日,朴烯晶新能源材料(上海)有限公司完成数亿元B轮融资。本轮融资由国科东方领投,大零号湾策源基金...

半导体材料 半导体制造

材料/设备

罗姆、Wolfspeed、住友电工的碳化硅变局

碳化硅行业多家大厂正经历着一系列重大变革与调整。日本罗姆半导体因面临严峻财务形势,将对高层进行调整;Wolfspeed...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

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麦斯克电子8英寸硅外延片项目正进行设备调试

据洛阳融媒报道,近日,位于涧西区的麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目加快推进,目前,设备已安装完成,正在进行调试工作....

半导体硅片 半导体材料

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半导体硅片 半导体材料

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国内半导体光刻胶:“胶”战正酣,破局在望

近期,国内半导体光刻胶行业发展态势向好,大事不断,涉及一系列收购、项目进展和合作动态:艾森股份筹划收购棓诺新材控股....

半导体 半导体材料 光刻胶

材料/设备

日本研发木基光阻剂,可满足2纳米制程需求

原则是从木材中提取可用于光阻剂的前体材料,然后将前体材料和特定溶剂混合聚合...

半导体材料 先进制程

材料/设备

又一合肥工厂竣工开业,聚焦高端DUV光刻胶

近日,威迈芯材宣布其合肥量产工厂开业。合肥子公司是公司在国内的重要量产基地,更是承...

半导体材料 光刻胶

材料/设备

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