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2024-12-31
12月30日，宁波首个高能级微纳平台——甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台（简称“微纳平台”）正式投用...
半导体设备 半导体材料
材料/设备
近期，我国两家碳化硅大企天岳先进、烁科晶体先后披露了最新一代12英寸SiC衬底。据多位行业人士表示，虽然可以明显看到12英寸...
半导体材料 碳化硅 第三代半导体
12月30日，英诺赛科（苏州）科技股份有限公司在香港联合交易所主板挂牌上市。本次英诺赛科向全球发售4...
半导体材料 碳化硅 氮化镓
2024-12-30
据无锡发布消息，12月27日，江丰同芯半导体材料项目正式签约落地。江丰同芯公司是江丰集团旗下的重要一员，公司此次与惠山区....
半导体材料 功率半导体
2024-12-27
12月26日，精成科技宣布，拟以84亿新台币收购日本PCB制造公司Lincstech的100%股权。精成科强调，此次收购将为自身带来4项优势：未来...
半导体材料 半导体制造
制造/封测
2024-12-24
近日，无锡新港集成电路装备零部件产业园历经层层筛选，顺利获批成为无锡市第二批特色产业园区并作为代表接受现场授牌...
2024-12-20
12月19日，“数字筑基 量创未来——电子城·南京未来产业创新基地启幕暨南京量子计算产业创新平台发布仪式”成功举办。南京量子计算产业创新...
2024-12-18
晶盛机电围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体衬底材料开发了...
半导体材料 晶盛机电
功率器件
12月16日，清溢光电发布公告称，为进一步提升公司的核心竞争力，推动公司整体产业发展的战略布局，满足清溢微高端半导体掩膜....
半导体材料
NAND FLASH ( 2025/7/25 18:27:39 )
DRAM ( 2025/7/25 18:27:39 )
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