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三星开发下一代封装材料玻璃中介层

外媒最新消息显示,三星电子设备解决方案(DS)部门已着手开发下一代封装材料“玻璃中介层”,目标不仅是取代昂贵的硅中介层,还要...

三星电子 半导体材料 先进封装

制造/封测

台湾材料新厂 在山东德州投产供应翻倍

近日,济南大自然新材料(材料-KY)朝上游原料整合的第二座新厂“鲁志伸新材料”,在山东德州临邑举行投产竣工仪式,预计年产3万吨特...

半导体材料 半导体制造

材料/设备

武汉百亿半导体项目冲刺年底投产

先导稀材项目总投资120亿元,于2024年3月签约落户武汉,并于同年7月底实质开工。据项目经理孙全介绍,目前除1号、4号厂房冲刺施工,其他主体建筑已于1月封顶...

半导体 半导体材料

材料/设备

国博电子2024年净利润同比下降20.06%

2月25日,国博电子发布2024年度业绩快报称,报告期内,公司实现营业总收入259,108.67万元,较上年同期下降27.36%;实现营业利润51,413.92万元...

半导体材料 碳化硅 氮化镓

材料/设备

沪硅产业拟收购三家子公司的股权,2025年硅片市场风云起

在半导体硅片市场中,沪硅产业、立昂微、神工股份和有研硅一直是备受关注的企业。近期上述企业陆续公布了2024年营收情况,沪硅产业这一收购...

半导体材料 沪硅产业

材料/设备

中国科学家实现半导体量子点与CMOS兼容芯片重大突破!

中国科学院上海微系统与信息技术研究所取得重要突破,成功实现了III-V族半导体量子点光源与CMOS工艺兼容的碳化硅光子芯片异质集成。这一创...

CMOS传感器 半导体材料

IC设计

半导体设备厂商思锐智能拟A股IPO 已完成上市辅导备案

2月19日,证监会披露了关于青岛思锐智能科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告,官网显示,思锐智能成立于2018年...

半导体设备 半导体材料 半导体IPO

材料/设备

江苏再添一碳化硅项目!

近日,连云港市生态环境局公布了对“连云港鸿蒙硅材料有限公司年产1.5万吨碳化硅高级研磨材料及年产10万件碳化硅陶瓷制品项...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

功率器件

先导化合物半导体研发生产基地项目传新进展

据长江日报消息,近日,先导化合物半导体研发生产基地项目四座生产厂房中,两座已封顶,另两座正加紧浇筑...

半导体材料 化合物半导体

功率器件

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