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芯片制造相关资讯

传三星美国得州半导体厂2026年起大规模生产芯片

2025-01-15

据韩媒报道，三星电子位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂计划于2026年开始大规模芯片生产，目标是与台积电展开竞争....

三星台积电芯片制造

晶圆代工烽烟四起：日韩出击

2024-12-27

尽管消费电子市场需求尚未复苏，但人工智能、旗舰智能手机正带动先进制程芯片需求持续上涨，晶圆代工产业仍具发展动能。全球....

晶圆代工芯片制造先进制程

武汉敏声高端射频滤波器生产线项目封顶

2024-12-27

12月26日，武汉敏声新技术有限公司高端射频滤波器生产线项目厂房主体封顶。2022年，武汉敏声与北京赛微电子联合共建8英寸射频...

芯片制造半导体制造

日本成功引入首台ASML EUV光刻机

2024-12-23

近日，芯片制造领域传来重大消息：Rapidus开始安装ASML EUV光刻机，成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司...

芯片制造 EUV光刻机先进制程

这座晶圆厂获4.69亿元投资

2024-12-04

近日，据外媒消息，Vishay Intertechnology（威世科技）将向位于南威尔士的纽波特晶圆厂（Newport Wafer Fab，NWF）投资....

芯片制造晶圆

英特尔CEO隐退，IDM 2.0战略面临转折点？

2024-12-03

站在转型的关键节点上，全球半导体产业“前霸主”——英特尔，带来一条新消息：其CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）正式退休....

晶圆代工芯片制造英特尔

这几座先进12英寸晶圆厂迈入新阶段！

2024-11-28

晶圆代工领域再现两大消息，台积电高雄的2纳米新厂于11月26日正式举行设备进机典礼，这是台积电在中国台湾高雄的首座12英寸晶圆厂....

台积电芯片制造先进制程

三星大规模人事调整，代工、存储等部门负责人变更

2024-11-27

11月27日，三星电子宣布了2025届总裁级别人事变动，以增强未来的竞争力，主要变动包括制度、部门管理、人员职务等层面方面...

存储器三星电子芯片制造

IDM龙头士兰微两大募投半导体项目延期至2026年

2024-11-26

11月25日，士兰微发布晚间公告称，公司结合募投项目的实际建设情况和投资进度，拟对2023年度向特定对象发行部分募集资金投资....

芯片制造汽车芯片士兰微电子

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