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先进制程相关资讯

4nm→2nm,三星或升级美国德州泰勒晶圆厂制程节点

根据韩国媒体Etnews的报导,晶圆代工大厂三星正在考虑将其设在美国德州泰勒市的晶圆厂制程技术,从原计划的4纳米改为2纳米....

三星电子 晶圆代工 先进制程

制造/封测

台积电先进制程/CoWoS先进封装涨价?

近日,台积电在嘉义科学园区新建的第一座CoWoS厂突然暂停施工,原因是6月初工地发现疑似文物遗迹。台积电方表示,P1厂暂时....

台积电 先进制程 先进封装

制造/封测

Rapidus与IBM达成合作,瞄准2nm

近日,日本晶圆代工企业Rapidus与IBM宣布建立合作伙伴关系,建立2nm半导体学校芯片封装的大规模生产技术。通过此次合作....

晶圆代工 IBM 先进制程

制造/封测

EUV光刻机“忙疯了”

据市场消息,目前,ASML High NA EUV光刻机仅有两台,如此限量版的EUV关键设备必然无法满足市场对先进制程芯片的需求,为....

ASML EUV光刻机 先进制程

材料/设备

比利时半导体研究机构IMEC将主导2nm NanoIC试验线

当地时间5月21日,比利时imec微电子研究中心正式宣布,将主导建设NanoIC中试线(NanoI Cpilot line)。而该先进制程试验线计划....

芯片 先进制程

制造/封测

台积电开发N4e制程满足物联网需求,另提升特殊制程产能50%

台积电计划将特殊制程晶圆厂产能大幅提高50%,修改晶圆厂空间,建造Greenfield新晶圆厂…

台积电 先进制程

制造/封测

联电:3D IC解决方案已获得客户采用,预计今年量产

近日,晶圆代工大厂联电举行法说会,公布2024年第一季财报,合并营收546.3亿元新台币,较2023年第四季549.6亿元新台币减少....

晶圆代工 先进制程

制造/封测

Cadence与TSMC深化合作

2024年4月30日,楷登电子(Cadence )与台积电(TSMC)深化了双方的长期合作,官宣了一系列旨在加速设计的创新技术进展...

台积电 楷登电子 先进制程

制造/封测

全球2nm晶圆厂建设加速!

AI强势推动之下,先进制程芯片重要性日益凸显。当前3nm工艺为业内最先进的制程技术,与此同时台积电、三星、英特尔...

台积电 晶圆代工 先进制程

制造/封测

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