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半导体封装相关资讯

苹果半导体专家加盟三星

据韩国媒体《Business Korea》报导,三星电子(Samsung)近期从苹果挖走了一位半导体专家Kim Woo-pyeong,以强化封装技术...

三星电子 苹果公司 半导体封装

制造/封测

华劲半导体(浙江)年产8000万条引线框架项目开工

据“恒跃建设管理消”息,7月18日,在浙江省海盐经济开发区举行华劲半导体(浙江)年产8000万条引线框架项目开工奠基...

半导体封装 半导体材料 IC

材料/设备

成都士兰半导体(二期)项目芯片封装厂房封顶

据中国电子第三建设消息,2022年7月12日,成都士兰半导体(二期)项目芯片封装厂房封顶仪式举行...

芯片封装 士兰微电子 半导体封装

制造/封测

群创光电:将把半导体封测正式纳入营业项目

据中国台湾经济日报报道,中国台湾面板大厂群创光电将于6月24日举行股东常会,期间除了备受业内瞩目的董事改选即大股东鸿海法人代表全数...

封装测试 半导体封装

制造/封测

盛美上海推出全新升级版先进封装用涂胶设备

最近,盛美上海宣布推出升级版的涂胶设备,该款设备在性能和外观进行了优化,应用于先进晶圆级封装...

半导体设备 晶圆 半导体封装

材料/设备

总投资8000万元 伯芯微电子半导体封装项目建成投产

据天津经开区—泰达消息,日前伯芯微电子(天津)有限公司半导体封装项目在天津经开区正式建成投产...

半导体封装

制造/封测

徐州致能半导体氮化镓及其共封装器件研发生产项目预计今年11月投产

据徐州日报报道,徐州致能半导体有限公司运营总监朱解冰表示,今年11月,致能半导体氮化镓及其共封装器件研发生产项目预计可正式投产...

半导体封装 氮化镓

制造/封测

签约、开工、量产...一大批半导体项目迎来新进展

近日,国内多个集成电路产业项目迎来新的进展,签约、开工、量产等消息不断,这些项目涉及第三代半导体材料、半导体封装、MEMS...

半导体封装 功率半导体 半导体产业

材料/设备

广州2022年重大项目集中开竣工签约 广芯半导体、仕上科技等在列

据广州日报客户端消息,3月29日,广州市2022年重大项目集中开工竣工签约活动在白云区举行。此次活动,全市共242个项目集中开工、148个项目集中竣工...

半导体封装

制造/封测

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