2022-10-28
据无锡滨湖发布消息，10月27日，无锡市举行三季度重大项目观摩，19个重点项目中包括利普思第三代功率半导体SiC封装线项目、先锋-华创集成电路装备核心...
2022-10-20
近日，耐科装备披露首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书。该公司拟首次公开发行2050万股，占本次发行后总股本的比例为25.00%...
2022-10-09
日本半导体材料厂商住友电木（Sumitomo Bakelite）近日发布消息称，公司决定在中国苏州购买土地并建设新工厂，以提高其半导体封装材料的...
2022-08-11
据珠海特区报近日报道，珠海越芯半导体斥资35亿元建设的珠海越芯半导体高端射频与FCBGA封装载板生产制造项目将如期进入投产阶段...
2022-08-10
“我国电子封装领域在国际上是较为领先的，现在新兴的第三代半导体产业也一样。我国在第三代半导体产业的专利已超越发达国家...
2022-08-03
近日，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司再次获得新能源乘用车客户涉及数万只ED封装IGBT模块的采购订单...
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