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富乐徳半导体产业、碳化硅器件和模块的研发、封装等项目落地浙江丽水

2月14日,丽水市举行革命老区振兴发展暨双招双引重大项目签约仪式,89个大项目签约,投资总额达1205.29亿元。现场集中签约的重大项目...

半导体封装 半导体制造 碳化硅

制造/封测

景旺电子半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地项目在深圳宝安开工

据滨海宝安消息,1月29日,深圳市高质量发展大会暨2023年首批重大项目开工仪式举行。深圳宝安区举行一季度重大项目开工活动...

智能制造 半导体封装 封装基板

制造/封测

皇庭国际拟与控股子公司投资建设特色先进CLIP工艺功率器件封装项目

1月17日,皇庭国际发布公告称,为积极稳妥推进公司功率半导体业务实现IDM模式,公司和控股子公司德兴市意发功率...

半导体封装 功率半导体 半导体产业

功率器件

追踪!国内又一批半导体项目迎来新进展

近日,国内又一批半导体项目迎来新进展,涉及IGBT、碳化硅、氮化镓、MLCC、半导体设备等领域...

封装测试 半导体封装 第三代半导体

制造/封测

再砸98亿美元,这家大厂扩大半导体投资

日本电子零件大厂京瓷(Kyocera)宣布将扩大半导体产业投资,预计在2023-2026年3月的三个财年内,将总资本投资和研发支出增加至....

芯片 半导体封装 半导体产业

制造/封测

盛美上海:ALD设备将于2023年验证完成 镀铜设备出货量大增

12月5日,半导体清洗设备企业盛美上海披露投资者关系记录表,盛美上海表示,目前,公司已有1台ECP、3台PR清洗设备及1台单片清洗设备交...

半导体设备 半导体封装

材料/设备

大港股份:拟公开征集投资方对苏州科阳增资扩股,用于12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目建设

11月29日,大港股份发布公告称,公司控股子公司科力半导体的控股子公司苏州科阳拟通过产权交易机构公开征集投资方的方式增资扩股...

半导体封装 晶圆封装

制造/封测

中芯集成、甬矽电子等多家半导体企业IPO有新进展!

近期,多家半导体企业奔赴IPO迎来新进展。11月16日,甬矽电子成功登陆科创板,本次公开发行股票数量6000万股...

半导体封装 科创板 中芯集成

制造/封测

10亿元高端智能控制器及半导体功率芯片封装项目签约无锡

11月12日,2022无锡锡山金秋招商合作恳谈会开幕。锡山区42个重大产业项目集中签约,总投资达445.4亿元...

芯片 半导体封装 功率半导体

功率器件

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