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半导体封装相关资讯

UCIe发布新规范，成立汽车工作组

2023-08-11

近日，UCIe联盟宣布公开发布 UCIe（通用 Chiplet Interconnect Express?）1.1 规范，为 Chiplet 生态系统提供有价值的改进，将可靠性机制扩展到更多...

封装测试半导体封装 Chiplet

易卜半导体首条先进封装生产线通线

2023-07-10

7月7日，易卜半导体首条先进封装生产线如期正式通线。此次通线意味着，易卜半导体具备了先进封装的量产能力，并为公司的Chiplet等...

半导体封装先进封装 Chiplet

中国电科43所三代半导体封装工艺实现航空航天领域国内首次应用

2023-06-30

近日，中国电科43所“活性金属钎焊（AMB）基板一体化封装”先进工艺实现了电路、布线、封装等多项技术升级，相关技术指标达到国...

中国芯半导体封装第三代半导体

中山芯承半导体封装基板正式连线

2023-06-21

据三角发布消息，6月19日，中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”）封装基板连线仪式在高平工业区举行...

半导体封装封装基板

士兰微与大基金二期共同出资21亿元增资成都士兰

2023-05-23

5月21日，杭州士兰微电发布公告称，为进一步加快控股子公司成都士兰半导体制造有限公司...

士兰微电子半导体封装车用半导体

快克智能拟10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目

2023-05-09

5月8日，快克智能发布公告称，基于公司战略规划及经营发展需要，拟在武进国家高新技术...

半导体设备半导体封装

半导体巨头押注先进封装！

2023-03-27

2022年12月，三星电子成立了先进封装（AVP）部门，负责封装技术和产品开发，目标是用先进的封装技术超越半导体的极限。而根据韩媒B...

三星电子半导体封装先进封装

宁波公示集成电路产业投资项目名单，安集微/群芯微等上榜

2023-03-01

近日，宁波市公示2022年度第一批宁波市集成电路产业投资项目拟补助项目名单以及第二批集成电路产业投资项目计划名单...

集成电路半导体封装功率半导体

全球第四“牵手”全球第二，建大型半导体项目

2023-02-20

近日，格芯在其官网宣布，将与全球排名第二的半导体封测厂商安靠（Amkor Technology）结成战略合作伙伴关系，共建葡萄牙大型封装项目...

封装测试半导体封装格芯

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